简单的说，就是把SIC一分为三。
处理器芯片、图形芯片、闪存及其他辅助芯片，分别由三家不同的公司运营。
毫无疑问目前的核心依旧是SIC本体，它的利润占据了此前完全体SIC净利润的95%。
所以哪怕被拆分了一些业务，苹果和IBM他们也不会有什么意见。
甚至在他们看来，这是甩开了包袱也说不定。
只负责GPU开发的IMG，没个五六年时间很难看到前景。
倒是接过闪存及辅助芯片开发的TSIC，可能在短时间内就能盈利，毕竟此前就有了一定的基础。
而白川枫刚刚把SIC这里的任务分配完，还没过两天，通产省那里又找上了门。