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第131章 全新立体式堆迭技术(2/2)

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同样这一次在gpu方面也采用了相应的立体式的堆叠。

一层6颗h12的gpu核心,总共堆叠了四层,使得在保持了相应的占用面积的同时,让这颗gpu拥有了24颗h12核心。

这种全新的cpu和gpu架构,再配合着如此凶猛的堆叠,这次羽震半导体旗舰级别处理器芯片性能完全是奔着果子a系列处理器芯片去的。

在目前周震看来,自家羽震半导体拥有着目前整个全球最强的半导体设计技术。

那么就需要将目光望得更为长远一些。

羽震可没有心情和膏通以及联发科互相撕咬。

羽震目标只有一个,那就是干翻华……果子。
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